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苏州凯美特与您分享化学镀镍工艺简介

发布时间:2020-12-22

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     化学镀是通过还原剂提供电子,使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀,化学镀不需要外接电源,而是通过氧化还原反应的化学沉积过程。

化学镀镍,目前市场上比较流行的是以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍,在化学镀镍电镀液中,镍离子主要由硫酸镍提供,而还原剂多为次磷酸钠,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中,需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子,这样可以避免次磷酸镍沉淀的形成,化学镀镍中,常见的络合剂包括,乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。


     化学镍废水构成

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠,因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍,由于络合剂与镍离子能够稳定结合,导致在含镍废水中加碱沉淀不下去,传统的液体重捕剂或者硫化钠的螯合能力有限,也很难把镍离子从络合剂那里夺走。

对于次磷酸钠,不同于一般的正磷,次磷酸钠无法通过石灰进行沉淀处理,而通过氧化进行处理,也无法把次磷酸根彻底氧化为正磷酸根,因此磷也无法去除。