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化学镀镍/金板有办法返工吗?

发布时间:2021-01-21

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化学镀镍/金板属于的印制板,在电脑、手机、汽车等许多领域的电子产品获得广泛应用。化学镀镍/金是印制板的表面处理工序,处理后就包装出厂了,经过几十道工序好不容易做成的印制板,若在一道工序出了问题,那就太可惜了。 一) 化学镀镍/金常出现的  
化学镀镍/金板属于印制板,在电脑、手机、汽车等许多领域的电子产品获得广泛应用。化学镀镍/金是印制板的表面处理工序,处理后就包装出厂了,经过几十道工序好不容易做成的印制板,若在一道工序出了问题,那就太可惜了。

(一) 化学镀镍/金常出现的问题主要有:

  1/化学镀镍时出现漏镀而露铜

  化学镀镍板因前处理不好,或因干膜、湿膜残胶的粘附,或因钯催化剂催化不足,常造成局部镀不上镍而露铜的现象,露铜板客户通常都拒绝接受,而目前又无好的化学退镍液,只好全部报废。

  2/化学镀镍时出现超镀或短路现象

  线宽线距较小的高密度线路板在化学镀镍时,钯催化颗粒易存在两线路之间,即所谓的过渡催化,它会造成整片板镀上化学镍,这种现象称为超镀,超镀的结果使原来分立的线路彼此短路而报废。

  3/在金与镍层之间出现黑垫现象,影响焊接强度当化学镀镍液管理不当,镀出的不是微晶的中磷镀层,而是晶粒粗大的低磷镍层,此时金液易腐蚀低磷化学镍的晶界处,除形成金层外还在金与化学镍层间形成富磷的黑色镍层,俗称黑垫,它难以与焊料互熔,从而造成焊接不牢或虚焊,通常用户若检测出板上存在黑垫的话,通常都会要求退货或赔偿。

  4/化学镍/金板也会因底层化学镀镍不良而有局部镀不上金的现象,这种漏金板客户一般也拒绝接受,只好报废许多线路板厂按订单生产一定量的镍/金板,为保证足够的板出厂,通常会按5%的损坏率而多生产5%的板,而在实际生产时常因管理不善,损坏率超过5%而无法按合同数量出货,这会让主管们焦急万分,头疼不已,因违反合同要赔偿的金额有时可能超过货品总价,怎么办?能否从报废板中返工出好板来应急呢?

  新加坡诺贝尔化学有限公司,开发出一套适于化学镀镍/金板返工的新工艺,它由化学退金液和化学退镍液组成,退金退镍后的板只需经过一次磨板,就可直接进入化学镍/金线进行返工。

(二) CSP1101化学退金工艺

1/特点:

1) 退金速度快,可在室温下1-2分钟就将金层退除

2) 退尽液不侵蚀铜基体。

3) 退金液含物,应注意安全与防护。

2/退金工艺:

CSP1101 100(95-105)ml/L


PH 12.6(12-13)

温度 3025-35)度

退除速度 1微米/分钟

注:退金液含物,退金时要在通风橱内进行,操作者必须戴手套

,若不想用化学退金液,可将板过磨板机磨去金层。

(三)化学退镍工艺

1/特点

1) 退镍液能从基体表面将镍层剥离,剥离速度快,5分钟左右即可剥去镍层

2) 退镍液对基体铜的侵蚀极小,大约只有1-2微米,不影响铜层厚度。

3) 退镍后铜层表面的粗糙度低于原铜板表面的粗糙度,表明它对基体表面有一定的抛光作用,退后经磨刷即可再镀Ni/Au

4) 退镍液不含其它物质,其镍的容量达8-10g/L

5) 退镍液不会绿油。

2/ CSP 1102化学退镍工艺:

硝酸(67.5%200mL/L(180~220mL/L)

CSP 1102A 70mL/L(50-80mL/L)

CSP 1102B 100m/L(80-120mL/L)

温度 500C(45~550C)

时间 不小于5分钟

振动 振动和超声波可加快剥镍速度

槽材质 聚乙烯(PP)或聚丙烯(PP)或内

CPVCPVC

退镍速率 1.0µm/min(视温度与浓度略有变化)

溶液更换 在处理20-25m2/L后更换新液


注:退镍液为强酸性溶液,使用时要戴护目镜,面罩及橡皮手套。不小心触碰时立即用大量清水冲洗。配槽时建议使用去离子水

(四)流程

CSP1101退金---回收---水洗x 3---CSP1102退镍---水洗x 2---磨刷(轻刷)

---烘干---重镀化学镍/