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    化学镍镀层的可焊性

    发布时间:2019-10-23

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      由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀,能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性,因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。如冰箱冷凝器铜管的钎焊、铜镀镍的各种电缆接头等。

      1.钎焊

      钎焊属于固相连接,他与熔焊方法不同,钎焊时母材不熔化,采用比母材熔化温度低的钎料,加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种连接方法。当被连接的零件和钎料加热到钎料熔化,利用液态钎料在母材表面润湿、铺展与母材相互溶解和扩散和在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝与母材相互溶解和扩散而实现零件间的连接。同熔焊方法相比,钎焊具有以下优点:钎焊接头平整光滑、焊件的变形小、针焊接头强度比较低,耐热能力比较差,由于母材与钎料成分相差较大而引起的电化学腐蚀致使耐蚀力较差及装配要求比较高等。

      2镍-磷镀层的钎焊性

      在电子产品中,轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比,低磷[0.1%~3%(质量)]镀层容易钎焊,当磷含量从3%(质量)提高到7% 时,钎焊性能逐渐变差;7%以上镀层就难以钎焊,这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。除了磷含量影响镀层的可焊性外,其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件(温度、焊料、熔剂等)以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响,随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之,低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲基胺硼烷(DMAB)镀液中获得的镀层,不管其硼含量多少,沉积后立即钎焊,都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。

      3镀镍的锡焊

      电子产品中的普通锡焊,采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接,支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。