MHP 工艺特征
不含镉、铅、汞、铋、铊、砷及其他任何重金属
低应力
适合于高复合应用
良好的润滑性及耐磨损性能
适合焊接
稳定性好,寿命长
外观光亮、稳定、不随镀液周期变化
MHP 是一种先进的光亮化学镍工艺,表面光亮不随周期性变化产生色差,用于许多电子和功能性应用上。本产品可保持溶液良好的稳定性及快速的电镀速率。本工艺适用于非常广泛的电镀底材,可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括:铝合金,不锈钢,碳,合金钢,铜合金等,以及一些非电导材料。
MHP 适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业,石油气,印刷,由于它耐污染性良好。
MHP 工艺提供自我调节pH工艺。MHP A和MHP M用作开缸; MHP A\ MHP B和 MHP C 用于补充(1:1:1),MHP C可以用氨水代替。
物理性质
磷含量,wt% : 8~10
熔点(共晶),℃: 880
热膨胀系数,um/m/℃: 13~15
热导性,cal/cm/s/℃: 0.0105
电阻,微欧姆-cm: 50~100
磁性 弱磁性
硬度
knoop 硬度kg/mm2
50g 装载, 76.2μm镀层, 钢
电镀后 450-520
热处理后
4小时, 177℃ 500~550
1小时, 400℃ 850~900
耐磨性能
Taber 研磨器耐磨试验
重量损失指数, mg/1000次循环操作
电镀后 15~18
热处理后(1小时, 400℃) 4 ~ 8
开缸
添加物
MHP A 60 mL/L
MHP M 180 mL/L
去离子水或蒸馏水 余量
开缸
用去离子或蒸馏水彻底清洗镀槽。
在槽中加入部分去离子或蒸馏水。
边搅拌(空气或机械)边加入所需量的MHP A 和 MHP M,加水至工作体积。
加热溶液至85 ~91℃,测量溶液pH值,如有必要,用50% 稀氨水或碳酸钾调节。通常MHP工艺在pH值较低下开缸,若电镀前未进行pH的调节,则会导致镀层模糊甚至反应不起动。
溶液操作
溶液参数 |
典型范围 |
最佳值 |
温度,℃ |
85~91 |
90 |
pH |
4.3~5.2* |
4.6~4.9* |
溶液负载, dm2/L |
0.61~2.45 |
1.23 |
镍浓度, g/L |
5.2~6.0 |
5.5 |
**也可在极低负载(0.25 dm2 / L)下操作
施镀
经过适当准备后, 把工件浸入工作液中至达到所需厚度。
搅拌
水平杆搅拌或低压空气搅拌。搅拌程度取决于装载量及温度。
温度
高温可提高镀速,当需要镀层较厚时,建议采用低温搅拌以防出现针孔。不工作时,不要使工作液维持在操作温度,否则会使还原剂和稳定剂分解。不要使温度超过91℃
过滤
建议采用连续过滤。用5微米的过滤介质。若连续过滤不可行,则工作结束后,冷却溶液,然后,在开始第二天的工作前,用3微米的过滤介质分批过滤。
工作液性能
镀速,μm/小时, 88℃ 15~20
溶液寿命, 循环次数*
钢 7~10
覆盖能力,μm2/L
5个金属循环 1148.8
10个金属循环 2212.7
* 当补充金属浓度达到最初的5.5g/L镍, 为一个金属循环。
设备
适合于热酸性化学镍溶液的设备都适用于MHP 镀液。
使用0.2~0.3mm 厚PVC衬里的槽可防止镍沉积在不锈钢槽上。建议采用PP 或衬PP的槽。可用带有过热保护的蒸汽式TEFLON 特级线圈加热器或316型不锈钢电子浸入式加热器。建议采用低溶液水平槽。且有内置过滤器。采用低压洁净空气搅拌。
采用通风排出水蒸汽和搅拌及溶液汽化产生的薄雾。薄雾中可能含有镍盐。不工作时,工作液应盖上盖子,并使之在操作温度或接近操作温度。
废物处理
MHP工作液为酸性,含有镍。废液排放前,应将镍从溶液中除掉,并调节pH值在限定范围内。确保排放的废液中pH及镍含量符合当地规定。
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