MHP中高磷 光亮、无镉、无铅化学镍工艺

　　MHP 工艺特征

　　不含镉、铅、汞、铋、铊、砷及其他任何重金属

　　低应力

　　适合于高复合应用

　　良好的润滑性及耐磨损性能

　　适合焊接

　　稳定性好，寿命长

　　外观光亮、稳定、不随镀液周期变化

　　MHP 是一种先进的光亮化学镍工艺，表面光亮不随周期性变化产生色差，用于许多电子和功能性应用上。本产品可保持溶液良好的稳定性及快速的电镀速率。本工艺适用于非常广泛的电镀底材，可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括：铝合金，不锈钢，碳，合金钢，铜合金等，以及一些非电导材料。

　　MHP 适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业，石油气，印刷，由于它耐污染性良好。

　　MHP 工艺提供自我调节pH工艺。MHP A和MHP M用作开缸; MHP A\ MHP B和 MHP C 用于补充(1:1:1)，MHP C可以用氨水代替。

　　物理性质

　　磷含量，wt% ： 8~10

　　熔点(共晶)，℃： 880

　　热膨胀系数，um/m/℃： 13~15

　　热导性，cal/cm/s/℃： 0.0105

　　电阻，微欧姆-cm： 50~100

　　磁性 弱磁性

　　硬度

　　knoop 硬度kg/mm2

　　50g 装载, 76.2μm镀层, 钢

　　电镀后 450-520

　　热处理后

　　4小时, 177℃ 500~550

　　1小时, 400℃ 850~900

　　耐磨性能

　　Taber 研磨器耐磨试验

　　重量损失指数, mg/1000次循环操作

　　电镀后 15~18

　　热处理后(1小时, 400℃) 4 ~ 8

　　开缸

　　添加物

　　MHP A 60 mL/L

　　MHP M 180 mL/L

　　去离子水或蒸馏水 余量

　　开缸

　　用去离子或蒸馏水彻底清洗镀槽。

　　在槽中加入部分去离子或蒸馏水。

　　边搅拌(空气或机械)边加入所需量的MHP A 和 MHP M，加水至工作体积。

　　加热溶液至85 ~91℃，测量溶液pH值，如有必要，用50% 稀氨水或碳酸钾调节。通常MHP工艺在pH值较低下开缸，若电镀前未进行pH的调节，则会导致镀层模糊甚至反应不起动。

　　溶液操作

　　**也可在极低负载(0.25 dm2 / L)下操作

　　施镀

　　经过适当准备后, 把工件浸入工作液中至达到所需厚度。

　　搅拌

　　水平杆搅拌或低压空气搅拌。搅拌程度取决于装载量及温度。

　　温度

　　高温可提高镀速，当需要镀层较厚时，建议采用低温搅拌以防出现针孔。不工作时，不要使工作液维持在操作温度，否则会使还原剂和稳定剂分解。不要使温度超过91℃

　　过滤

　　建议采用连续过滤。用5微米的过滤介质。若连续过滤不可行，则工作结束后，冷却溶液，然后，在开始第二天的工作前，用3微米的过滤介质分批过滤。

　　工作液性能

　　镀速，μm/小时, 88℃ 15~20

　　溶液寿命, 循环次数*

　　钢 7~10

　　覆盖能力，μm2/L

　　5个金属循环 1148.8

　　10个金属循环 2212.7

　　* 当补充金属浓度达到最初的5.5g/L镍, 为一个金属循环。

　　设备

　　适合于热酸性化学镍溶液的设备都适用于MHP 镀液。

　　使用0.2~0.3mm 厚PVC衬里的槽可防止镍沉积在不锈钢槽上。建议采用PP 或衬PP的槽。可用带有过热保护的蒸汽式TEFLON 特级线圈加热器或316型不锈钢电子浸入式加热器。建议采用低溶液水平槽。且有内置过滤器。采用低压洁净空气搅拌。

　　采用通风排出水蒸汽和搅拌及溶液汽化产生的薄雾。薄雾中可能含有镍盐。不工作时，工作液应盖上盖子，并使之在操作温度或接近操作温度。

　　废物处理

　　MHP工作液为酸性，含有镍。废液排放前，应将镍从溶液中除掉，并调节pH值在限定范围内。确保排放的废液中pH及镍含量符合当地规定。

　　声明

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